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导热硅胶垫片

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  • 名称: 高导热硅胶片
  • 类别: 导热硅胶垫片
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特点优势

  高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

  超高导热率;电气绝缘

  满足ROHSUL的环境要求

  天然粘性





典型应用

  笔记本电脑、无人机、行车记录仪

  通讯硬件设备、机器人、智能设备

  高速硬盘驱动器



物理特性参数表

测试项目

测试方法

单位

3K600测试值

颜色 Color

Visual

 

蓝色

 厚度 Thickness

ASTM D374

Mm

0.25~6.0

 比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cm3

1.9±0.1

 硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore C

25±5

 抗拉强度 Tensile Strength

ASTM D412

kg/cm2

55

ASTM D412

Pa

5.9*109

 耐温范围Continuous use Temp

EN344

-40~+220

 体积电阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-cm

2.9*1011

 耐电压 Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

4.8

 阻燃性Flame Rating

UL-94

 

V-0

 导热系数 Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

6.0

基本规格:宽度可达400mm,长度任意。厚度最薄可达0.25mm ,可依使用规格裁成具体需要的尺寸

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